工作熊以前在電子組裝工廠當製程工程師的時候，最討厭生產有金手指(gold fingers or edge board contacts)的PCBA了，因為金手指的地方在過完回焊爐後很容易發現沾錫，不良率也高，而且沾錫後的金手指還得重工。不過，工作熊當時並不是很清楚，為何金手指沾錫後就一律被判定為不良？就算是輕微的沾錫也不行，沾錫後的金手指會影響功能嗎？
如果有金手指的PCBA是要直接出給客戶的，你說會有外觀問題，我相信。但如果只是廠內安裝的PCBA，而且沒有多次擦拔需求者，有需要這麼嚴格嗎？個人建議產業可考慮制定差異化允收標準，例如出PCBA給客戶者採用嚴格的零污染要求，而廠內組裝者則允許輕微沾錫（需經功能測試驗證），而不是全盤皆退。
工作熊身為工程人員，老實說自己真的非常不喜歡做【第二供應商(2nd source)】審核相關的工作，因為吃力又不討好，做得好老闆認為是你應該做的，做得慢老闆認為你故意刁難，做出問題了老闆更認為你能力有問題，否則怎麼事先沒有把問題抓出來。
而最讓工程師受不了的，明明是自己花了非常多的時間與精力完成【第二供應商(2nd source)】或【替代料】審核的工作，但事成後，所有的功勞，比如說成本節省、交期縮短、提高談判籌碼…等，幾乎都被「採購人員(Procurement)」給拿走了，工程師拿到的就是一個工作記錄，還有後續可能解不完的品質問題，難怪工程師們對「第二供應商」的工作總是愛理不理，能避則避。
（這篇文章基本上摘錄自工作熊以前公司內部SQC訓練的教材，但加入了個人的解釋與看法，而且原文似乎是直接從日文直接翻譯過來，感覺有點生硬）
所謂【製程能力】就是「製程」在固定生產條件並在穩定管制下的產品生產品質(quality)能力，所以「製程能力」應該至少先包含下列兩個要項：
在電子製造業與相關供應鏈管理領域，「第二供應商（2nd source）」指的是為關鍵零件或材料尋找備用供應來源，以分散風險並優化整體運作。這不僅是應對供應斷鏈的防護網，更是提升競爭力的一種手段。許多企業總喜歡推動 2nd source 導入，背後的原因當然不僅限於成本控制，還涉及到供應鏈的穩定性與彈性。但為何導入過程常陷入困境？本文整合電子製造業實務經驗，探討其益處、挑戰，並提出實用策略，助企業創造多贏局面。
印象中這個回焊溫度曲線的PWI（Process Window Index，製程窗口指數）好像是由KIC所提出來的一個觀念，如果有錯，請幫忙指正。就我個人了解，PWI的優點是可以透過計算式來量化指數，讓使用者可以用數字快速地判斷自己的溫度曲線是否合格，不再看不懂、瞎猜，還可以進一步協助產線提高品質的管控，並降低生產成本。
(上面的圖片來自KIC)
經由PWI的分析後，還可以快速了解溫度曲線中那個溫區的參數可能有問題，然後對症下藥，也可以拿來與其回焊線體的溫度曲線做效果比較。PWI除了被運用在回焊曲線外，波焊的溫度曲線也可以適用。其實只要是溫度曲線應該都可以適用。
